Satu dekade lalu, jagat teknologi sempat dihebohkan oleh visi futuristik proyek telepon genggam modular. Gagasan di balik Phonebloks dan Project Ara terdengar begitu brilian sekaligus mulia: pengguna tidak perlu lagi membuang seluruh bodi smartphone hanya karena baterainya mulai soak atau ingin sensor kamera beresolusi lebih tajam. Cukup cabut balok komponen yang lama, pasang modul baru dengan sistem kait magnetis, dan perangkat kesayangan Anda seketika berevolusi.

Namun mimpi indah tentang smartphone yang tahan dipakai seumur hidup itu perlahan mati suri. Raksasa teknologi yang mendanai proyek tersebut satu per satu membatalkan riset mereka, mengubur konsep modularitas ke dalam laci arsip kegagalan industri.

Alasan Efisiensi Fisik Melawan Motif Finansial

Argumen resmi yang selalu disodorkan para insinyur pabrikan berporos pada kompromi ketebalan dan daya tahan. Menyatukan seluruh cip prosesor, sirkuit memori, dan sensor ke dalam satu papan induk (motherboard) unibody yang padat memang memungkinkan bodi ponsel tampil super tipis, elegan, dan tahan cipratan air. Desain modular dengan konektor pin fisik yang terpisah diakui membutuhkan ruang internal lebih boros dan rentan patah saat perangkat terjatuh ke lantai keras.

Namun alasan teknis tersebut hanyalah separuh cerita. Alasan sebenarnya berakar pada benturan keras dengan model bisnis konsumerisme modern:

  • Matinya Siklus Upgrade Dua Tahunan: Industri smartphone global bertumpu pada siklus penjualan unit baru setiap 12 hingga 24 bulan. Jika konsumen bisa memperbarui komponen kamera atau baterai secara mandiri seharga ratusan ribu rupiah, penjualan perangkat flagship seharga belasan juta rupiah akan anjlok drastis.
  • Trik Lem Industri dan Komponen Terenkripsi: Demi mencegah perbaikan pihak ketiga, pabrikan justru bergerak ke arah yang berlawanan dengan modularitas. Baterai direkatkan dengan lem berkekuatan industri, sasis disegel panas tanpa baut standar, dan layar dipasangkan secara kriptografis ke prosesor agar tidak bisa diganti di bengkel servis independen.
  • Limbah Elektronik yang Diabaikan: Dampak dari keterikatan desain unibody adalah timbulan ratusan juta ton sampah elektronik setiap tahun. Perangkat dengan kerusakan sepele pada soket pengisi daya sering kali langsung dibuang ke tempat sampah karena biaya servis resmi setara membeli unit anyar.

Perlawanan Minoritas dan Jalan Panjang Hak Memperbaiki

Kendati diboikot oleh para pemain utama, napas modularitas belum sepenuhnya padam. Inisiatif ceruk seperti Fairphone di Eropa dan produsen laptop Framework membuktikan bahwa rancang bangun perangkat modular yang tahan banting dan mudah diperbaiki sama sekali bukan kemustahilan rekayasa. Mereka membuktikan bahwa pengguna menyukai produk yang bisa dibuka dengan obeng standar dan suku cadangnya dijual bebas secara transparan.

Kunci masa depan perangkat elektronik bukan terletak pada kepasrahan konsumen terhadap tren sasis tipis yang rapuh. Tanpa regulasi ketat dari pemerintah untuk mewajibkan standarisasi suku cadang dan hak perbaikan mandiri (Right to Repair), industri akan terus memaksakan ilusi kemajuan semu yang menimbun limbah beracun di planet bumi demi menjaga grafik pendapatan kuartalan.